LED外延片--襯底材料
> H~6NBd5D ;`X~ k|7K 襯底材料是半導(dǎo)體
照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件
封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體
照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個(gè)方面：
SOj`Y|6^: • [1]結(jié)構(gòu)特性好，外延材料與襯底的
晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度�。�
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$#(ZL^m • [2]界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性強(qiáng)；
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