實(shí)驗(yàn)2
金屬薄膜之制作
a(8]y.`Tv 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?span style="display:none"> a@,tf'Sr
學(xué)習(xí)利用熱蒸鍍及電漿濺鍍法(Sputtering Deposition in Plasma Environment)制作金屬薄膜。
)11/BB\v 1.了解真空技術(shù)的基本知識(shí);
$b$r,mc 2.掌握低、高真空的獲得和測(cè)量的基本原理及方法;
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3.了解真空
鍍膜的基本知識(shí);
^m8\fCA* 4.學(xué)習(xí)掌握蒸鍍鍍膜的基本原理和方法.
'7'cKp k=bv!T_o 二、實(shí)驗(yàn)原理
>e-XZ2>Sj 鍍膜技術(shù)有很多種,但大體上可分為利用液體及氣體成膜兩種方法,前者大多涉及化學(xué)變化,后者皆有些是利用化學(xué)作用,有些則是屬于物理作用。如圖(1)所述:
QbqLj>-AJ 圖(1) 真空鍍膜方法
=GM!M@~,Ab 本教材的重點(diǎn)在于物理氣相沈積的熱蒸發(fā)蒸鍍法及電漿濺鍍法,原理及制程將會(huì)詳述內(nèi)文。同學(xué)們?nèi)魧?duì)其他鍍膜方法有興趣請(qǐng)自行查閱書(shū)籍、網(wǎng)絡(luò)等數(shù)據(jù)。
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YQX>)' 壓力低于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的稀薄氣體空間稱(chēng)為真空.在真空狀態(tài)下,由于氣體稀薄,分子之間或分子與其它質(zhì)點(diǎn)之間的碰撞次數(shù)減少,分子在一定時(shí)間內(nèi)碰撞于固體表面上的次數(shù)亦相對(duì)減少,這導(dǎo)致其有一系列新的物化特性,諸如熱傳導(dǎo)與對(duì)流小,氧化作用少,氣體污染小,汽化點(diǎn)低,高真空的絕緣性能好等等.真空技術(shù)是基本實(shí)驗(yàn)技術(shù)之一,真空技術(shù)在近代尖端科學(xué)技術(shù),如表面科學(xué)、薄膜技術(shù)、空間科學(xué)、高能粒子加速器、微電子學(xué)、材料科學(xué)等工作中都占有關(guān)鍵的地位,在工業(yè)生產(chǎn)中也有日益廣泛的應(yīng)用.薄膜技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用.例如,
光學(xué)系統(tǒng)中使用的各種反射膜、增透膜、
濾光片、分束鏡、偏振鏡等;電子器件中用的薄膜電阻,特別是平面型晶體管和超大規(guī)模集成電路也有賴(lài)于薄膜技術(shù)來(lái)制造;硬質(zhì)保護(hù)膜可使各種經(jīng)常受磨損的器件表面硬化,大大增強(qiáng)表面耐磨程度;在
塑料、陶瓷、石膏和玻璃等非金屬材料表面鍍以金屬膜具有良好的美化裝飾效果,有些合金膜還起著保護(hù)層的作用;磁性薄膜具有記憶功能,在電子計(jì)算機(jī)中用作存儲(chǔ)記錄介質(zhì)而占有重要地位.
^"+cJ) 薄膜制備的方法主要有真空蒸鍍、濺射、分子束蒸鍍、化學(xué)鍍膜等.真空鍍膜,是指在真空條件中采用蒸鍍和濺射等技術(shù)使鍍膜材料氣化,并在一定條件下使氣化的原子或分子牢固地凝結(jié)在被鍍的基片上形成薄膜.真空鍍膜是目前用來(lái)制備薄膜最常用的方法,真空鍍膜技術(shù)目前正在向各個(gè)重要的科學(xué)領(lǐng)域中延伸,引起了人們廣泛的注意.
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f;}<O dt3Vy*zL 真空原理與操作
r?/>t1Z 1.真空度與氣體壓力
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ohf)) 真空度是對(duì)氣體稀薄程度的一種客觀度量,單位體積中的氣體分子數(shù)越少,表明真空度越高.由于氣體分子密度不易度量,通常真空度用氣體壓力來(lái)表示,壓力越低真空度越高.按照國(guó)際單位制(SI),壓力單位是牛頓/米2,稱(chēng)為帕斯卡,簡(jiǎn)稱(chēng)帕(Pa).通常按照氣體空間的物理特性及真空技術(shù)應(yīng)用特點(diǎn),將真空劃分為幾個(gè)區(qū)域,見(jiàn)表1.
W {dx\+ S^D ~A8u 2.抽真空
rzaEVXbz1 用來(lái)獲得真空的設(shè)備稱(chēng)為真空泵,真空泵按其工作機(jī)理可分為排氣型和吸氣型兩大類(lèi).排氣型真空泵是利用內(nèi)部的各種壓縮機(jī)構(gòu),將被抽容器中的氣體壓縮到排氣口,而將氣體排出泵體之外,如機(jī)械泵、擴(kuò)散泵和分子泵等.吸氣型真空泵則是在封閉的真空系統(tǒng)中,利用各種表面(吸氣劑)吸氣的辦法將被抽空間的氣體分子長(zhǎng)期吸著在吸氣劑表面上,使被抽容器保持真空,如吸附幫浦、離子幫浦和低溫幫浦等.真空幫浦的主要性能可有下列指針衡量:
~P6K)V|@< (1)極限真空度:無(wú)負(fù)載(無(wú)被抽容器)時(shí)幫浦入口處可達(dá)到的最低壓力(最高真空度).
6o A0a\G' (2)抽氣速率:在一定的溫度與壓力下,單位時(shí)間內(nèi)幫浦從被抽容器抽出氣體的體積,單位(升/秒).
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