實(shí)驗(yàn)2  金屬薄膜之制作 Bgj^n{9x  
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?span style="display:none"> <%]i7&8|  
學(xué)習(xí)利用熱蒸鍍及電漿濺鍍法(Sputtering Deposition in Plasma Environment)制作金屬薄膜。 G$$y\e$  
1．了解真空技術(shù)的基本知識(shí)； q'[q]  
2．掌握低、高真空的獲得和測量的基本原理及方法； 4XXuj  
3．了解真空鍍膜的基本知識(shí)； }0~4Z)?e3  
4．學(xué)習(xí)掌握蒸鍍鍍膜的基本原理和方法． leJ\  
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二、實(shí)驗(yàn)原理 EG[Rda  
　 　鍍膜技術(shù)有很多種，但大體上可分為利用液體及氣體成膜兩種方法，前者大多涉及化學(xué)變化，后者皆有些是利用化學(xué)作用，有些則是屬于物理作用。如圖(1)所述： wLz@u$u?  
                            圖(1) 真空鍍膜方法 P+nd?:cz  
本教材的重點(diǎn)在于物理氣相沈積的熱蒸發(fā)蒸鍍法及電漿濺鍍法，原理及制程將會(huì)詳述內(nèi)文。同學(xué)們?nèi)魧ζ渌�鍍膜方法有興趣請自行查閱書籍、網(wǎng)絡(luò)等數(shù)據(jù)。 [kyIF\0  
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壓力低于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的稀薄氣體空間稱為真空．在真空狀態(tài)下，由于氣體稀薄，分子之間或分子與其它質(zhì)點(diǎn)之間的碰撞次數(shù)減少，分子在一定時(shí)間內(nèi)碰撞于固體表面上的次數(shù)亦相對減少，這導(dǎo)致其有一系列新的物化特性，諸如熱傳導(dǎo)與對流小，氧化作用少，氣體污染小，汽化點(diǎn)低，高真空的絕緣性能好等等．真空技術(shù)是基本實(shí)驗(yàn)技術(shù)之一，真空技術(shù)在近代尖端科學(xué)技術(shù)，如表面科學(xué)、薄膜技術(shù)、空間科學(xué)、高能粒子加速器、微電子學(xué)、材料科學(xué)等工作中都占有關(guān)鍵的地位，在工業(yè)生產(chǎn)中也有日益廣泛的應(yīng)用．薄膜技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用．例如，光學(xué)系統(tǒng)中使用的各種反射膜、增透膜、濾光片、分束鏡、偏振鏡等；電子器件中用的薄膜電阻，特別是平面型晶體管和超大規(guī)模集成電路也有賴于薄膜技術(shù)來制造；硬質(zhì)保護(hù)膜可使各種經(jīng)常受磨損的器件表面硬化，大大增強(qiáng)表面耐磨程度；在塑料、陶瓷、石膏和玻璃等非金屬材料表面鍍以金屬膜具有良好的美化裝飾效果，有些合金膜還起著保護(hù)層的作用；磁性薄膜具有記憶功能，在電子計(jì)算機(jī)中用作存儲(chǔ)記錄介質(zhì)而占有重要地位． K_sHZ  
薄膜制備的方法主要有真空蒸鍍、濺射、分子束蒸鍍、化學(xué)鍍膜等．真空鍍膜，是指在真空條件中采用蒸鍍和濺射等技術(shù)使鍍膜材料氣化，并在一定條件下使氣化的原子或分子牢固地凝結(jié)在被鍍的基片上形成薄膜．真空鍍膜是目前用來制備薄膜最常用的方法，真空鍍膜技術(shù)目前正在向各個(gè)重要的科學(xué)領(lǐng)域中延伸，引起了人們廣泛的注意． &;Jg2f%.  
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真空原理與操作 "WE*ED  
1．真空度與氣體壓力 8C>\!lW"  
    真空度是對氣體稀薄程度的一種客觀度量，單位體積中的氣體分子數(shù)越少，表明真空度越高．由于氣體分子密度不易度量，通常真空度用氣體壓力來表示，壓力越低真空度越高．按照國際單位制(SI)，壓力單位是牛頓/米2，稱為帕斯卡，簡稱帕（Pa）．通常按照氣體空間的物理特性及真空技術(shù)應(yīng)用特點(diǎn)，將真空劃分為幾個(gè)區(qū)域，見表1． {:0TiOP5x  
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2．抽真空 V1Opp8  
用來獲得真空的設(shè)備稱為真空泵，真空泵按其工作機(jī)理可分為排氣型和吸氣型兩大類．排氣型真空泵是利用內(nèi)部的各種壓縮機(jī)構(gòu)，將被抽容器中的氣體壓縮到排氣口，而將氣體排出泵體之外，如機(jī)械泵、擴(kuò)散泵和分子泵等．吸氣型真空泵則是在封閉的真空系統(tǒng)中，利用各種表面（吸氣劑）吸氣的辦法將被抽空間的氣體分子長期吸著在吸氣劑表面上，使被抽容器保持真空，如吸附幫浦、離子幫浦和低溫幫浦等．真空幫浦的主要性能可有下列指針衡量： 1z$K
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（1）極限真空度：無負(fù)載（無被抽容器）時(shí)幫浦入口處可達(dá)到的最低壓力（最高真空度）． V*w~Sr%  
（2）抽氣速率：在一定的溫度與壓力下，單位時(shí)間內(nèi)幫浦從被抽容器抽出氣體的體積，單位（升/秒）． `suEN@
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（3）啟動(dòng)壓力：幫浦能夠開始正常工作的最高壓力． [=q&5'FY0  
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                表1 真空區(qū)域劃分及其特點(diǎn)和應(yīng)用 I8:A]  
真空區(qū)域    粗真空    低真空    高真空    超高真空 5ps7)]  
范圍（帕）    105~103    103~10-1    10-1~10-6    10-6~10-12 dGY:?mf&  
物理現(xiàn)象    能實(shí)現(xiàn)氣體放電，以分子間相互碰撞為主．    能實(shí)現(xiàn)氣體放電，分子間相互碰撞和分子與器壁碰撞不相上下．    主要是分子與器壁碰撞．    分子碰撞器壁的次數(shù)減少，形成一個(gè)單分子層的時(shí)間已達(dá)到數(shù)分鐘以上． Gm2q`ki  
分子密度（厘米-3）    1019~1017    1017~1013    1013~108    108~102 oF0BBs$  
平均自由程(厘米)    10-5~10-3    10-3~101    10~107    107~1012 I c 2R\}q  
抽氣系統(tǒng)    機(jī)械幫浦 W2F