一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料   I8s%wY9  
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1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。   dP7nR1GS  
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預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。   Ul`~d !3zH  

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2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。   ;GjZvo  
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來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會(huì)供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。   Uh tk`2O  
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3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。   w~n7l97Pw  
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針對(duì)銀膠粘度，一般經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其他使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會(huì)有太多的問題。   RY4b<i3  
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二、減少不利的人為因素   xyvG+K&  
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1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對(duì)機(jī)臺(tái)操作不熟練等均會(huì)影響固晶品質(zhì)。   mx ]a@tu  
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預(yù)防措施：領(lǐng)班加強(qiáng)管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強(qiáng)稽核，對(duì)機(jī)臺(tái)不熟練的人員加強(qiáng)教育訓(xùn)練，沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。   w9c^IS  
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2.維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng)：對(duì)策是提升技朮水準(zhǔn)。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時(shí)間的設(shè)定，馬達(dá)參數(shù)，工作臺(tái)參數(shù)的設(shè)定等，均需按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)校至最佳狀態(tài)。   M;$LB@h  
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三、保證不會(huì)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)不良   y. A]un1  
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機(jī)臺(tái)方面主要表現(xiàn)為機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu)，認(rèn)識(shí)系統(tǒng)等不良所造成的對(duì)固晶品質(zhì)的影響。一定要確保機(jī)臺(tái)各項(xiàng)功能是正常的。   ="<S1}
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