一、嚴(yán)格檢測(cè)固晶站的LED原物料   :h,}yBJ1L  
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1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。   G)0 4'|W  
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預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要求供應(yīng)商改善。   j*>]HNo&  
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2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大，支架變色生銹，支架變形等。   k3&68+  
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來(lái)料不良均屬供應(yīng)商的問(wèn)題，應(yīng)知會(huì)供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。   &.