摘要：通過對高功率 InGaN（藍(lán)）LED倒裝芯片結(jié)構(gòu)＋YAG熒光粉構(gòu)成白光LED的分析，可以得出這種結(jié)構(gòu)能提高發(fā)光效率和散熱效果的結(jié)論。通過對白光LED的構(gòu)成和電流/溫度/光通量的分析，可知在藍(lán)寶石襯底和環(huán)氧樹脂的界面間涂敷一層硅橡膠能改善光的折射率。改進(jìn)光學(xué)器件的封裝技術(shù)，可以大幅度提高大功率LED 的出光率（光通量）。 YHfk; FI  
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