一、嚴(yán)格檢測(cè)固晶站的LED原物料 SBh"^q  
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　　1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 7-A/2/G<  
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　　預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要求供應(yīng)商改善。 lFZl}
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　　2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大，支架變色生銹，支架變形等。 iOJ5KXrAO  
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　　來(lái)料不良均屬供應(yīng)商的問(wèn)題，應(yīng)知會(huì)供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。 hI 1or4V  
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　　3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過(guò)，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。 kJK*wq]U6  
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　　針對(duì)銀膠粘度，一般經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問(wèn)題，但不是說(shuō)該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其他使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會(huì)有太多的問(wèn)題。 (z 9M  
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