一、嚴格檢測固晶站的
LED原物料
N2r/ho}8 Lpb sYl 1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、
芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。
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t< o G*5f 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應商改善。
z ;tI D~Y {$D,?V@%_ 2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。
/*FH:T<V 0oZsb\ 來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。
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ui C$h<Wt=< 3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。
~/pzxo$ r|Z3$J{^" 針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業(yè)，一般不會有太多的問題。
Qj{8?lew !^#jwRpeN 二、減少不利的人為因素
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/KK)u(q 1.操作人員違章作業(yè)：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線，以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶品質。
GYxM0~:$k v4,h&JLt 預防措施：領班加強管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式上崗。
5@IB39 H(c72]@Vg 2.維護人員調機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達
參數(shù)，工作臺參數(shù)的設定等，均需按標準去調校至最佳狀態(tài)。
GE;e]Jkjn ?liK\C2Z< 三、保證不會出現(xiàn)機臺不良
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@LV+ 9_ s6l 機臺方面主要表現(xiàn)為機臺一些零配件或機械結構，認識系統(tǒng)等不良所造成的對固晶品質的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。
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h+p*=|j` 四、執(zhí)行正確的調機方法
RoA?p;]< :bV mgLgG 1.光點沒有對好：
l:0s2 q\Q{sv_ 對策----重新校對光點，確保三點一線。
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2.各項參數(shù)調校不當：
ptatzp]c# b5$Jf jI 例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間，馬達參數(shù)等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸不起芯片時，有人使勁參數(shù)，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成芯片破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數(shù)的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成品質異常。
T{wpJ"F5<] j Uv!9Y}F 3.二值設定不當：
>^q7c8]~g f0<hE2 對策----重新設定二值化。
)[H{yQ F>tQn4 4.機臺調機標準不一致。
6R- &-4 fbyQjvURnC 例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒有，結果怎樣調參數(shù)都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去調，同樣會影響固晶品質，而且用參數(shù)去調怎麼也調不好。
e0@ 6Pd 'E/*d2CDM( 五、掌握好制程
6:GTD$Uz. >_rha~ 1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。
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