一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料 <Yfk7Un  
7g3vh%G.  
　　1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 xd\k;nq  
djV^A  
　　預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。 \{L!hAw  
$trvNbco  
　　2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 F*hOa|7/  
xn(lkQ6Fm  
　　來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進料。 [;II2[5 ,  
_*B]yz6z
 
　　3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標(biāo)準(zhǔn)不符等。 t