中國電子科技集團公司第四十五研究所專業(yè)研制生產(chǎn)各類硬脆材料內圓切片機（Inner Diameter Slicing Machine），可加工的硬脆材料主要有半導體硅鍺材料、光學玻璃、各類人工晶體、工業(yè)陶瓷、光電材料、聲表器件材料等，材料直徑范圍φ10~φ160等各種規(guī)格。內圓切片機基于內圓切割技術（如圖所示）將各種材料晶錠（圓型、方型等），用內圓金剛石刀片（ID Diamond Saw Blade）切制成薄片或塊狀（長度小于60mm），切縫寬0.3mm左右，有效地降低了材料損耗。對需要進行晶向調整（Crystal Orientation Control）的晶體材料可進行定向調整切割。切制的薄片表面質量很好，可省略研磨工藝，薄片厚度均勻，效率高。有興趣請點擊： h1Nd1h@-  
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（圖）內圓切割技術