重慶微普電子科技有限公司專業(yè)設(shè)計(jì)加工光電通信器件中的各種背光墊塊、PD載體、MPD載體、電容墊片、過(guò)渡基板、陶瓷熱沉等，用于各類激光器、探測(cè)器、發(fā)射器、光放大器等電 RWKH%C[Yd  
器件產(chǎn)品中芯片的貼裝墊塊和引出端連接，并可貼裝電阻電容等元件。 ]$A(9Pn"  
     陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可選； 0;<)\Wt=i9  
     載體材料：氧化鋁（AL2O3）陶瓷、氮化鋁（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片、鐵氧體系列； v.&>Ih/L
 
     金屬膜層材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等 epg#HNP7^Y  
     最小加工尺寸：0.2×0.2mm； n~.*1. P  
     鍍金方式：?jiǎn)蚊�、雙面、側(cè)面。 W)*p2#l  
     產(chǎn)品精度高、可靠性高，應(yīng)用范圍廣泛，可滿足不同用戶各種環(huán)境下的使用要求。   i"r!w|j  
Tel：023-61916420     }%TPYc