跨入二十一世紀以來,紅外熱攝像技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)歷了三十多個年頭。其發(fā)展已從當初的機械掃描機構(gòu)發(fā)展到了目前的全固體小型化全電子自掃描凝視攝像,特別是非致冷技術(shù)的發(fā)展使紅外熱攝像技術(shù)從長期的主要軍事目的擴展到諸如工業(yè)監(jiān)控測溫、執(zhí)法緝毒、安全防犯、醫(yī)療衛(wèi)生、遙感、設(shè)備先期性故障診斷與維護、海上救援、天文探測、車輛、飛行器和艦船的駕駛員夜視增強觀察儀等廣闊的民用領(lǐng)域。
X%sMna) P\nz;}nv 紅外熱攝像技術(shù)的發(fā)展速度主要取決于紅外探測器技術(shù)取得的進展。三十年來,紅外探測器技術(shù)已從第一代的單元和線
陣列發(fā)展到了第二代的二維時間延遲與積分(TDI)8~12μm的掃描和3~5μm的640×480元InSb凝視陣列,目前正在向焦平面超高密度集成探測器元、高性能、高可靠性、進一步小型化、非致冷和軍民兩用技術(shù)的方向發(fā)展,正在由第二代陣列技術(shù)向第三代微型化高密度和高性能
紅外焦平面陣列技術(shù)方向發(fā)展。
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guPZ 1 發(fā)展現(xiàn)狀
nl\l7/}6 K!cLEG!G 1.1 超高集成度的焦平面探測器像元
qx;8Hq(E[ xis],.N 像可見光
CCD之類的攝像陣列一樣,要提高系統(tǒng)成像的分辨率和目標識別能力,大幅度地提高系統(tǒng)焦平面紅外探測像元的集成度是一種重要的途徑。各公司廠家都在盡力增加焦平面陣列的像元數(shù),發(fā)展各種格式的大型或特大型紅外焦平面陣列。
m8:9Uv T!F0_< 在1~3μm的短波紅外(SWIR)焦平面陣列方面,由于多年來的軍用都集中在中波紅外(MWIR)和長波紅外(LWIR)波段,因而SWIR焦平面陣列技術(shù)的發(fā)展受到忽略,但由于這個波段的許多應(yīng)用是MWIR和LWIR應(yīng)用達不到的,因而近幾年來加快了對SWIR焦平面陣列技術(shù)的發(fā)展步伐,目前的陣列規(guī)模已達到2048×2048元(400萬元)。
';>A=m9(4% %RS~>pK1 ·InGaAs紅外焦平面陣列:雖然實現(xiàn)短波紅外熱攝像的候選材料要求低溫冷卻工作,而且HgCdTe襯底失配率高,暗電流也高,唯有In0.53Ga0.47As的晶格常數(shù)與InP相同,暗電流密度低達3×10-8A/cm2,R0A>2×106Ω.cm2,D*>1013cmHz1/2W-1(室溫下),其光響應(yīng)峰值在0.9μm~1.7μm,可實現(xiàn)非致冷工作的高性能紅外焦平面陣列,其多年的
光纖通信工業(yè)應(yīng)用使其具有大批量生產(chǎn)的能力,因而幾年來日益受到重視,美國
傳感器無限公司在DARPA 和NVESD支持下正在加速發(fā)展這種非致冷的紅外焦平面陣列和攝像機技術(shù),其陣列尺寸已達到320×240元。
c2o.H!> VUF$,F9 ·HgCdTe陣列:由于軍用目的的需求,過去這種材料焦平面陣列技術(shù)的發(fā)展主要集中于中波和長波紅外波段應(yīng)用,但洛克威爾國際科學中心卻一直在發(fā)展1~3μm波段工作的HgCdTe焦平面陣列技術(shù),其主要目的是天文和低背景應(yīng)用,該中心在90年代中期已制出HQWAⅡ-1 1024×1024元陣列,目前已研制成功世界上最大的HQWAⅡ-2型2048×2048元的陣列,該中心正在計劃研制4096×4096元的特大型陣列。
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