隨著
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小,目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的
電路節(jié)點越來越少;二是像在線測試( In-Circuit-Test )這些方法的應(yīng)用受到限制。為了解決這些問題,可以在電路布局上采取相應(yīng)的措施,采用新的測試方法和采用創(chuàng)新性適配器解決方案。
.'lc[iI9)d 通過遵守一定的規(guī)程( DFT-Design for Testability ,可測試的設(shè)計),可以大大減少生產(chǎn)測試的準(zhǔn)備和實施費用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展,當(dāng)然,若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和組件技術(shù),它們也要相應(yīng)的擴展和適應(yīng)。本文主要介紹電路可測試性的相關(guān)知識,以及如何提高電路可測試性。
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