半導(dǎo)體制造技術(shù),作者:(美國)Michael Quirk,(美國)Julian Serda,譯者:韓鄭生,合著者:海潮和徐秋霞等. [;>zqNy  
《半導(dǎo)體制造技術(shù)》詳細追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對《半導(dǎo)體制造技術(shù)》的評價都很高。全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。 &{-oA_@  
半導(dǎo)體制造技術(shù)》旨在介紹半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的新工具和技術(shù)，以便提高讀者在工作過程中理解與使用相同或類似工具的能力。全書在細節(jié)上覆蓋了用于亞0.25um（O.18um及以下）工藝的新技術(shù)，通過描述早期的工具和工藝來闡明現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展。書中包括銅互連、化學(xué)機械平坦化（CMP）、低K介質(zhì)工藝、淺槽隔離（STl）、深紫外化學(xué)放大光刻膠、步進與掃描系統(tǒng)、具有雙大馬士革的銅金屬化等。書中還解釋了產(chǎn)業(yè)變化漫長歷史中的所有工藝和設(shè)備，以及工藝需求和設(shè)備性能的技術(shù)關(guān)系，并給出了設(shè)備潛在性能與最佳制造所需工藝參數(shù)之間的折中。 =]_d pE