半導體制造技術,作者:(美國)Michael Quirk,(美國)Julian Serda,譯者:韓鄭生,合著者:海潮和徐秋霞等. HV$9b~(  
《半導體制造技術》詳細追述了半導體發(fā)展的歷史并吸收了當今最新技術資料，學術界和工業(yè)界對《半導體制造技術》的評價都很高。全書共分20章，根據(jù)應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關的基礎技術信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關于質(zhì)量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。 WK_y1(v>  
半導體制造技術》旨在介紹半導體集成電路產(chǎn)業(yè)中的新工具和技術，以便提高讀者在工作過程中理解與使用相同或類似工具的能力。全書在細節(jié)上覆蓋了用于亞0.25um（O.18um及以下）工藝的新技術，通過描述早期的工具和工藝來闡明現(xiàn)代技術的發(fā)展。書中包括銅互連、化學機械平坦化（CMP）、低K介質(zhì)工藝、淺槽隔離（STl）、深紫外化學放大光刻膠、步進與掃描系統(tǒng)、具有雙大馬士革的銅金屬化等。書中還解釋了產(chǎn)業(yè)變化漫長歷史中的所有工藝和設備，以及工藝需求和設備性能的技術關系，并給出了設備潛在性能與最佳制造所需工藝參數(shù)之間的折中。 ]4 K1%ZV  
《半導體制造技術》主要特點： N&x WHFn]C  
在工藝章節(jié)（第10章至第18章）中討論了關于設備和工藝的質(zhì)量測量及故障排除等問題，在硅片制造中會遇到這些問題 R!_8jD:$  
全書通過大量生動的圖表和具體翔實的數(shù)據(jù)來解釋技術性內(nèi)容，為讀者提供了視覺支持，以掌握抽象的概念和原理 \%-E"[!  
每章最后有小結、關鍵術語、相關設備供應商網(wǎng)站和復習題 V'Z&>6Z  
附錄中給出了關于安全性和技術信息等頗有價值的內(nèi)容 I4o=6ts  

圖片:bdti.jpg

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