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[轉(zhuǎn)載]LED芯片的制造過程 [復(fù)制鏈接]

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2010-03-26

關(guān)鍵詞： LED 芯片

LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。