LGP development technology cCa|YW^j  
v{9t]s>B  
一.    前言: Ma+$g1
$  
4E+hRKuo,  
 隨著液晶顯示器(TFT-LCD)在市場上廣泛的應用，且市場需求也與日俱增,為改善產品在材料上所需較高的成本,以及高品質的要求下，業(yè)者不斷的開發(fā)更精良的技術,以降低生產成本，提昇產品競爭力。其中導光板占背光模組材料成本約17% (見圖一)，因此在降低材料成本的前提下，在生產自製及技術開發(fā)是背光模組廠積極努力的方向。目前背光模組的重要元件導光板，因技術及材料仍掌握於日本廠商手中，尤其印刷式的平板材料，所以取代之道是將光學設計直接構裝於射出的導光板上，掌握導光板的生產及成本，降低對日商的倚賴度。 40|,*wi  
<0S,Q+&  
圖一  背光模組成本結構[1] h;-yU.(w  
dlG=Vq&Y  
二.    印刷式(print)與非印刷式(print-less)比較: Wd
nIp!  
b*FC\:\  
以往導光板印刷為將光源均一化分布的常用方式，已提高面板之輝度以及面板亮度之均勻性，現行材料為Acrylic材質，因其透光度近似於石英玻璃，且成品低簾，成形容易，重量輕，易加工等優(yōu)點，其光傳導理論在SNELL定律，Pattern的趨勢為從入光處到出光處，點由小到大，Pitch為疏到密。其製程可概分為印刷式(print)及非印刷式(print-less)。 fgBM_c&9T  
%s&ChM?8F  
2.1印刷式導光板 H6&J;yT}  
z8[yt282  
印刷式的製程是利用含高發(fā)散光源物質(如SiO2 及 TiO2)的印刷材料，適當的分布於導光板底面，借由印刷材料對光源吸收再擴散放出的性質，破壞全反射效應造成的內部傳播，使光由正面射出並均勻分布於發(fā)光區(qū)，但因出光的散射角較大及印刷點亮度對比較高，必須使用較厚的擴散板(覆蓋)及稜鏡片(集光)達到其光學與外觀要求。印刷方式的導光板常用在中,大型的背光模組及設計試作階段，以減少模具費的使用[2]。 '&sE=.  
SL,p36N  
圖二 印刷式導光板製造流程 h68]=KyK  
    印刷流程如圖二，首先將LGP板材裁切成設計所須之形狀，將裁切下來的板材用靜電機除塵去電並交給印刷者，檢視有無刮傷不良，把導光板平放於印刷機臺桌面製具上，油墨倒於網版內並且覆墨印刷，取出印好的導光板平放於乾燥機做第一次乾燥，檢視人員由乾燥機出口取導光版並作檢視不能有畫面不均的圖樣，將乾燥架推入UV爐以UV光進行造射。將乾燥架推出靜置乾燥至少60分鐘，將乾燥後之導光板抽樣組裝做畫面鑑定，將畫面鑑定OK的導光板再執(zhí)行光學及平坦度測試即可。 V=lfl1Ev0J  
    網板製作過程，首先張網並將網紗洗淨，網紗吹乾並已35℃烘乾15分以上，塗上感光乳劑（前後各一次）再以35℃烘乾15分以上，底部再上乳劑、烘乾（三次），放入暗箱存放48小時，感光前以45℃烘乾10分乾燥，測膜厚（58μm、張力1.55～1.65），貼上底片以紫外線暴射，吸真空（40～50mmHg），洗淨6次烘乾6次，最後檢查膜厚及張力即可。 5*0y7K/D  
a\%xB >LX  
2.2非印刷式導光板 9JWa$iBH@  
Print-less LGP 一般是採用射出成型(Injection)的方式，將pattern的設計轉移到模具上，取代傳統(tǒng)印刷方式，使用非印刷式導光板的輝度可增加10﹪左右。[3] )x]3Zq  
8Th` ]tI  
圖三 射出式導光板製造流程 tqy@iEz+  
射出導光板流程如圖三，首先將PMMA射出材料烘乾並自動送進進料螺桿，廠商控制模具及進料螺桿溫度，開始PMMA材料充填完全後再將安全門打開，模具隨即開模後將導光板頂出，把導光板放入拋光機內，gate處朝刀口放置並將成品往前推送，壓住氣壓缸即開始拋光，雙手取出導光板目視檢查拋光面後，放入tray盤內。檢查導光板是否有黑點、亮點、刮傷、異物、銀線、結合線、縮水、拋光、翹曲、網點轉寫不良，並紀錄缺點與數量。並檢查導光板四邊端面是否有平整、毛邊、缺口、髒污、刮傷。 in(U:04  
目前一般背光模組廠商在印刷導光板的設計及製作上已相當成熟，而非印刷是在大尺寸的面積不易控制及有外觀上不良的問題，表一為印刷和非印刷製程的比較。 J7v|vjI  
'(dz"PL
.  
表一 印刷和非印刷製程的比較表 +n7?S~R$  
NuYkz"O]  
2.2.1化學蝕刻法(etching) V~ TWKuR  
    將圖樣以感光性乾模轉印在模具鋼板上，利用模具鋼板易被氯化亞鐵溶液腐蝕之特性，加以曝光顯影後以氯化亞鐵溶液進行侵蝕，將模具鋼板侵蝕成設計圖樣。由於化學侵蝕之速率控制不易，且無方向性，化學蝕刻所得之表面平整性不佳等因素，不易獲得高光學效益之成品。 efD)S92  
化學蝕刻製造流程如圖四，選擇厚度均一，表面沒有任何刮傷及毛邊的模具鋼板，首先將模具鋼板脫脂水洗，把光阻塗佈於鋼板上，乾燥後經光罩曝光顯影蝕刻製作成stamper。以此法模具射出形成的導光板網點直徑約為200-300μm。 YFTjPBV  
lw :`M2P,  
圖四 化學蝕刻製造流程 wQ%mN[  
HFq