單電極芯片在封裝行業(yè)對(duì)固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過(guò)程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。 PE $sF]/  
S{HAFrkm7  
一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象 <$6r1y*G  
6V{Sf9V|  
　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長(zhǎng)大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有： 87; E#2  
gEghDO_G  
　　1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng) kiYHJ\a  
-|0nZ  
　　2.芯片來(lái)料檢驗(yàn)未抽檢到 vO>Fj  
"DN0|%`M/  
　　3.線上作業(yè)時(shí)未挑出 :G3PdQb^  
t1Ty.F)r  
　　解決方法： ~s3X&!#   
hkS0