單電極芯片在封裝行業(yè)對(duì)固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。 h*KHEg"+  
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一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象 |3,V%>z  
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　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有： fBgKX?Y  
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　　1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng) &&}5>kg>d  
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　　2.芯片來料檢驗(yàn)未抽檢到 .G_3blE;  
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