課程背景：由于LED半導體照明技術尚屬于新興高新技術領域，我國大專院校沒有相應十分對口的專業(yè)設置，因此當前我國LED照明企業(yè)技術人才嚴重不足；為此，由【中國照明電器協(xié)會人才培訓工作委員會】聯(lián)合【照明工程師社區(qū)人才培訓中心】于12月26日至28日在深圳舉辦2010 <<LED半導體照明技術發(fā)展人才>>培訓班，本次課程以實戰(zhàn)為主，理論為輔，同時組織了一批LED行業(yè)深具有影響力的專家教授來傳授相關知識。培訓內容圍繞LED半導體照明封裝工藝技術、燈具結構設計、光學設計、核心驅動電源技術等知識。 VK9Q?nu  
]
)eOa%  
培訓內容： *U M!(  
主 題 課 程 綱 要 日期 主講人 |pBMrN+is  
第一部分 &j3` )N  
nlaG<L#  
LED n;%y  
半導體 w2k<)3 g~  
照明封裝最新技術 LED封裝技術及其分析 Ah*wQow  
1、 LED器件封裝設計 FQ U\0<
5  
(設計原則/電學設計/光學設計/熱學設計/視覺因素..等綱要內容) ,E%1Uq"  
2、 LED封裝技術 Z*h43  
(小功率LED封裝/SMD LED的封裝/大光通量LED的封裝/功率LED的封裝/功率LED組件/銦鎵氮類LED的防靜電措施..等) 12/26 5bXHz5i  
（周日） q1STRYb  
上午： vT%qILTrQf  
主講人：方志烈 8}bZ[  
復旦大學測試中心 教授 y">fN0{<  
LED 封裝工藝及應用技術 yE}BfU {