芯片設(shè)計(jì) 3SG?W_
X~T/qFS 從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大
LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn)，如利用不同的電極設(shè)計(jì)控制電流密度，利用ITO薄膜技術(shù)令通過(guò)LED的電流能平均分布等，使在結(jié)構(gòu)上都盡可能產(chǎn)生最多的。再運(yùn)用各種不同方法去抽出LED發(fā)出的每一粒光子，如生產(chǎn)不同外形的芯片；利用芯片周邊有效地控制光折射度提高LED取率，研制擴(kuò)大單一芯片表面尺寸（>2mm2）增加發(fā)光面積，更有利用粗糙的表面增加
光線的透出等等。
K\! #4>yd }6zbT-i 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
