芯片設(shè)計 ?
:H+j6+f _** Nlp*% 從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大
LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進，如利用不同的電極設(shè)計控制電流密度，利用ITO薄膜技術(shù)令通過LED的電流能平均分布等，使在結(jié)構(gòu)上都盡可能產(chǎn)生最多的。再運用各種不同方法去抽出LED發(fā)出的每一粒光子，如生產(chǎn)不同外形的芯片；利用芯片周邊有效地控制光折射度提高LED取率，研制擴大單一芯片表面尺寸（>2mm2）增加發(fā)光面積，更有利用粗糙的表面增加
光線的透出等等。
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