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    [轉(zhuǎn)載]解析大功率LED封裝工藝及方案 [復制鏈接]

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    離線槐花村人
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-12-13
    關(guān)鍵詞: 功率LED封裝工藝芯片
    芯片設(shè)計 TvWhy`RQ  
    /N ^%=G#  
        從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn),各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進,如利用不同的電極設(shè)計控制電流密度,利用ITO薄膜技術(shù)令通過LED的電流能平均分布等,使在結(jié)構(gòu)上都盡可能產(chǎn)生最多的。再運用各種不同方法去抽出LED發(fā)出的每一粒光子,如生產(chǎn)不同外形的芯片;利用芯片周邊有效地控制光折射度提高LED取率,研制擴大單一芯片表面尺寸(>2mm2)增加發(fā)光面積,更有利用粗糙的表面增加光線的透出等等。 m dC.M$  
    [N/[7Q/y  
    本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復后才能看到
     
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    離線f-22
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2010-12-13
    坐下沙發(fā),看看是啥內(nèi)容
    離線lsx527
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    謝謝分享
    離線beckh
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    nknojnnb
    離線xiaochen19
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2010-12-14
    先看看再說 >S5D-)VX  
    離線luojian0220
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2010-12-15
    hoa ren
    離線kingward
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2010-12-18
    kankankankankankan
    離線020104102
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2010-12-26
    了解下 Rc?wIL)  
    離線yangweizzz
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2010-12-27
    看看,學習一下了
    離線huamaokeji
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2010-12-30
    謝謝分享資料