作為核心基礎(chǔ)技術(shù)之一，微電子是德國(guó)眾多行業(yè)成功的基礎(chǔ)。今天德國(guó)制造的所有產(chǎn)品中有一半使用了至少一個(gè)電子元件。80%的汽車(chē)制造創(chuàng)新與電氣技術(shù)、電子和IT相關(guān)。光學(xué)技術(shù)則為電子技術(shù)的進(jìn)步帶來(lái)了活力：激光處理技術(shù)讓芯片和硬件變得更小，也讓各類(lèi)復(fù)雜電子元件的自動(dòng)化生產(chǎn)工藝更為精確。光學(xué)和電子元件的結(jié)合更為智能傳感器系統(tǒng)應(yīng)用打開(kāi)了新的天地。在2011年5月23-26日舉辦的慕尼黑光博會(huì)（LASER World of Photonics 2011）上，領(lǐng)先廠商和研究機(jī)構(gòu)將為您帶來(lái)他們?cè)诒砻娼Y(jié)構(gòu)、納米加工和電子元件微處理等方面的創(chuàng)新。 ,6TF]6:  
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2011年4月28日，慕尼黑——光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用常常為微電子技術(shù)帶來(lái)進(jìn)步和效率提升。半導(dǎo)體產(chǎn)品越來(lái)越小的體積和高集成度已經(jīng)讓精密機(jī)床力不從心。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，激光技術(shù)有著更高的質(zhì)量、吞吐量更大、生產(chǎn)成本也更低。電子生產(chǎn)中也存在著這種情況。相干公司（C1展廳，321號(hào)展臺(tái)）Rainer Patzel博士在評(píng)價(jià)最新的微技術(shù)電子應(yīng)用時(shí)提到：“智能手機(jī)或平板電腦等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展都來(lái)自于各種功能元件性能的不斷提高，其中元件的微小化尤其重要。激光技術(shù)的使用所帶來(lái)的微影技術(shù)、激光鉆孔技術(shù)和PCB板微焊技術(shù)使半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和集成成為可能。同時(shí)，激光技術(shù)具有很強(qiáng)的靈活性，在這個(gè)技術(shù)更新?lián)Q代層出不窮的時(shí)代優(yōu)勢(shì)明顯�！� 0oR'"Vo  
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激光加工革新銅焊接技術(shù) o\<m99Ub  
集成電路的工業(yè)生產(chǎn)中常使用到銅和一些貴金屬合金。各類(lèi)電子和非電子組件都通過(guò)激光束焊接到這些電路上。激光焊接所生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高溫穩(wěn)定性，甚至可以用到汽車(chē)引擎內(nèi)。目前激光束微焊接的主要劣勢(shì)在于，因?yàn)橛猩�金屬和貴金屬的高反射性，其焊接質(zhì)量不夠穩(wěn)定，且對(duì)材料的選擇也比較苛刻。 2yB)2n#ut  
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LASER World of PHOTONICS 2011將為您帶來(lái)一種新型的銅合金穩(wěn)定焊接技術(shù)。該技術(shù)采用短脈沖激光（或稱預(yù)脈沖模塊）開(kāi)始焊接過(guò)程。該激光具有極高的吸收率，能為接下來(lái)紅外激光的工作提供良好的工作環(huán)境。這一工藝標(biāo)志著激光束材料處理已經(jīng)具有100%的穩(wěn)定性，在微處理自動(dòng)化和PCB板元件組裝方面具有非常廣闊的前景。 9NzK1V0X  
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柔性表面結(jié)構(gòu)帶來(lái)成本降低 DNTkv_S  
在所有的微電子領(lǐng)域，更低的成本和更高的環(huán)保性都是電子微小化的主要目標(biāo)。保留原材料狀態(tài)或使用有機(jī)材料是朝這個(gè)方向努力的重要起點(diǎn)。因此，德國(guó)大力推廣印刷電子，敦促其在有機(jī)或柔性太陽(yáng)能板、OLED照明和顯示技術(shù)等方面的應(yīng)用。3D-Micromac公司（C2展廳，364號(hào)展臺(tái)）首席技術(shù)官Jens Hänel先生說(shuō)：“我們加快了柔性電路模塊系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)力度，以生產(chǎn)出柔性有機(jī)太陽(yáng)能板。超短脈沖激光的應(yīng)用能夠在保證最高的效率的同時(shí)帶來(lái)最大限度的精確性和最低程度的材料損傷。同時(shí)，柔性電路具有更高的生產(chǎn)能力和處理面積。因此我們能大幅降低生產(chǎn)成本�！� 5@