作為核心基礎(chǔ)技術(shù)之一，微電子是德國眾多行業(yè)成功的基礎(chǔ)。今天德國制造的所有產(chǎn)品中有一半使用了至少一個電子元件。80%的汽車制造創(chuàng)新與電氣技術(shù)、電子和IT相關(guān)。光學(xué)技術(shù)則為電子技術(shù)的進(jìn)步帶來了活力：激光處理技術(shù)讓芯片和硬件變得更小，也讓各類復(fù)雜電子元件的自動化生產(chǎn)工藝更為精確。光學(xué)和電子元件的結(jié)合更為智能傳感器系統(tǒng)應(yīng)用打開了新的天地。在2011年5月23-26日舉辦的慕尼黑光博會（LASER World of Photonics 2011）上，領(lǐng)先廠商和研究機(jī)構(gòu)將為您帶來他們在表面結(jié)構(gòu)、納米加工和電子元件微處理等方面的創(chuàng)新。 h]jy):9L  
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2011年4月28日，慕尼黑——光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用常常為微電子技術(shù)帶來進(jìn)步和效率提升。半導(dǎo)體產(chǎn)品越來越小的體積和高集成度已經(jīng)讓精密機(jī)床力不從心。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，激光技術(shù)有著更高的質(zhì)量、吞吐量更大、生產(chǎn)成本也更低。電子生產(chǎn)中也存在著這種情況。相干公司（C1展廳，321號展臺）Rainer Patzel博士在評價(jià)最新的微技術(shù)電子應(yīng)用時提到：“智能手機(jī)或平板電腦等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展都來自于各種功能元件性能的不斷提高，其中元件的微小化尤其重要。激光技術(shù)的使用所帶來的微影技術(shù)、激光鉆孔技術(shù)和PCB板微焊技術(shù)使半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和集成成為可能。同時，激光技術(shù)具有很強(qiáng)的靈活性，在這個技術(shù)更新?lián)Q代層出不窮的時代優(yōu)勢明顯�！� 2X,`t%o  
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激光加工革新銅焊接技術(shù) 0,]m.)ws  
集成電路的工業(yè)生產(chǎn)中常使用到銅和一些貴金屬合金。各類電子和非電子組件都通過激光束焊接到這些電路上。激光焊接所生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高溫穩(wěn)定性，甚至可以用到汽車引擎內(nèi)。目前激光束微焊接的主要劣勢在于，因?yàn)橛猩�金屬和貴金屬的高反射性，其焊接質(zhì)量不夠穩(wěn)定，且對材料的選擇也比較苛刻。 T^DJ/uhd  
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LASER World of PHOTONICS 2011將為您帶來一種新型的銅合金穩(wěn)定焊接技術(shù)。該技術(shù)采用短脈沖激光（或稱預(yù)脈沖模塊）開始焊接過程。該激光具有極高的吸收率，能為接下來紅外激光的工作提供良好的工作環(huán)境。這一工藝標(biāo)志著激光束材料處理已經(jīng)具有100%的穩(wěn)定性，在微處理自動化和PCB板元件組裝方面具有非常廣闊的前景。 Fz