鐵氧體表面無(wú)鉛焊接薄膜的磁控濺射制備研究摘要：隨著環(huán)保要求的不斷提高 ,特別是2006年歐盟新環(huán)保指令禁止電子產(chǎn)品含有鉛、 六價(jià)鉻等重金屬 ,鐵氧體以往的電鍍焊接薄膜將被明確禁止。本文采用磁控濺射技術(shù)在鐵氧體表面制備無(wú)鉛焊接復(fù)合薄膜 ,從理論和實(shí)驗(yàn)上研究分析了薄膜的結(jié)構(gòu)、 厚度與膜層的結(jié)合、 焊接性能。研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)為 Cr (150 nm) / Ni2Cu (460 nm) / Ag(200 nm)時(shí) ,其平均抗拉強(qiáng)度可達(dá)6115 MPa ,焊接合格率大于98 % ,能經(jīng)受450 ℃、 10 s的高溫?zé)o鉛焊錫熔蝕 ,性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于電鍍膜層 ,而且工藝無(wú)污染。 zQ^[=siZ}  
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