LED封裝結(jié)構(gòu)的
光學(xué)模擬與設(shè)計(jì):總結(jié)用
CAD軟件對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬的一般步驟,建立實(shí)際LED封裝產(chǎn)品的
模型并模擬其光學(xué)特性, 通過
實(shí)例提供了一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
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