金賤屬漿料在電子電路和元件行業(yè)中的應(yīng)用
研討會(huì)主題:賤金屬漿料在電子電路和元件行業(yè)中的應(yīng)用
舉辦時(shí)間:2014年08月28日 上午 10:00-11:00(在線語音研討會(huì)) 舉行公司:上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司 報(bào)名方式:t.cn/RPxk99W 研討會(huì)精彩看點(diǎn): 重點(diǎn)介紹賀利氏多款賤金屬漿料在電子電路和元件行業(yè)中的應(yīng)用,主要包括: 1.銅漿在厚膜電路中的應(yīng)用,包括銅漿在氧化鋁、氮化鋁功率電路中的應(yīng)用,導(dǎo)體和通孔漿料,以及與目前常用基板DBC的比較; 2.片式電容應(yīng)用漿料,包括鎳內(nèi)漿及端頭浸涂銅漿; 3.銅漿在壓敏電阻等DISC形電子元件中的應(yīng)用。 參會(huì)有禮: 在線提問互動(dòng)有機(jī)會(huì)獲得賀利氏提供的獎(jiǎng)品! 一等獎(jiǎng):150M無線便攜式3G路由器 2個(gè) 二等獎(jiǎng):8G U盤 5個(gè) 三等獎(jiǎng):環(huán)保袋 30個(gè) 歡迎參加!! ![]() ![]() |