等離子體清洗設(shè)備的應(yīng)用
LYq2A,wm$ {FmFu$z+[ !RUo:b+ 應(yīng)用領(lǐng)域: fUWm7>6VA> 1、清洗光學(xué)器件、電子元件、激光器件、鍍膜基片、芯片
#/v_h6$ • 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片
0_zSQn9c • 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)
.W+4sax: • 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石
|b;M5w? • 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板
NizJq*V> • 清洗生物芯片、微流控芯片
Rw=E_q{ • 清洗沉積凝膠的基片
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t .6/p4OR| 2、牙科領(lǐng)域:對硅酮壓模材料和鈦制牙移植物的預(yù)處理,增強(qiáng)其浸潤性和相容性
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