解決LED燈泡的散熱，主要從兩個(gè)方面入手，封裝前與封裝后，可以理解為L(zhǎng)ED芯片散熱與LED燈泡散熱。LED芯片散熱主要與襯底和電路的選擇與工藝有關(guān)，本文暫不闡述。本文主要介紹LED燈泡的散熱，因?yàn)槿魏蜭ED都會(huì)制成燈具，所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片的熱容量很小，一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫迅速提高，如果長(zhǎng)時(shí)期工作在高溫的狀態(tài)，它的壽命就會(huì)很快縮短。然而這 些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣，要經(jīng)過很多途徑。具體來說，LED芯片所產(chǎn)生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB，再通過 導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。所以LED酒店工程燈具的散熱實(shí)際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個(gè)部分。 `GDYL7pM(  
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然而LED燈殼散熱依據(jù)功率大小及使用場(chǎng)所，也會(huì)有不同的選擇。現(xiàn)在主要有以下幾種散熱方法：