PI 簡介
RUSBJsMB 聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機高分子材料，其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業(yè)上，一直處于關(guān)鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產(chǎn)值也不斷的增加中。
sh E>gTe PI主要應用
dM#\h*:= 在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應用市場包括：
F7cv`i?2." • 薄膜：FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達及發(fā)電機
W}a&L • 涂料接著劑：IC/LCD 產(chǎn)業(yè)
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>X • 纖維：環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋
Ol D]*=.cO • 成型材料復合材料：
vMj"% 1. 航天工業(yè)
?5jkb 2. 發(fā)泡體
Pou`PNvH 3. 工程塑料
Z?CmD ;W 4. 漆包線
v#nYH?+~mJ h6 8sQd 電子用黏性膠帶
O .m; a_ 電子用黏性膠帶主要是應用于電子零件制造過程及零件組裝制程中，所使用的用途分為
X0Xs"--} (一) 永久附屬在零件中，作為該零件的絕緣、固定、包裝用途等。
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qEpD% (二) 暫時性之保護固定用途。膠帶之構(gòu)造主要包括背面覆膜(Base film) /基材(Substrate) /底膠(Primer) /黏著劑(Adhesive)等部份，依不同的使用目的，選擇不同材料，加工合成適合的黏性膠帶產(chǎn)品。
I GOqV>; 應用領域主要分為電子零件制程用以及零件組裝用兩大類。變壓器、繼電器、電感器、電阻器、電容器、消磁線圈、發(fā)光二極管顯示器(LED Display)、液晶顯示器 (LCD)、IC封裝工業(yè)、印刷電路板、薄膜關(guān)閉等用途，常用的接著劑種類有壓克力系及硅銅系。
r;I 3N+ 由于PI薄膜耐溫性及電氣絕緣性上之優(yōu)異特性，所制成之電子用高溫絕緣膠帶廣受使用者信賴。
;r"YZs&Xd FPC/HDI
Nt'(JAZ; 軟性印刷電路板廣泛應用于計算機信息產(chǎn)品、通訊消費性電子、軍事航天、工業(yè)及醫(yī)療用品等方面。近年來，隨著電子產(chǎn)品的快速成長及輕薄短小化的發(fā)展趨勢，使得軟性印刷電路板的需求大幅提升，并且對軟板的特性及技術(shù)亦趨于嚴苛，如電氣性、耐熱性、可*性(Reliability)等。在高階軟板應用面則有 CSP、TAB、TBGA及COF等IC封裝領域。
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