美國研究人員表示，他們使用碳納米管替代硅為原料，讓存儲(chǔ)器和處理器采用三維方式堆疊在一起，降低了數(shù)據(jù)在兩者之間的時(shí)間，從而大幅提高了計(jì)算機(jī)芯片的處理速度，運(yùn)用此方法研制出的3D芯片的運(yùn)行速度有可能達(dá)到目前芯片的1000倍。 ~a$h\F'6  
NHaY&\  
B6kc9XG  
研究人員之一、斯坦福大學(xué)電子工程學(xué)博士候選人馬克斯·夏拉克爾解釋道，阻礙計(jì)算機(jī)運(yùn)行速度的“攔路虎”在于，數(shù)據(jù)在處理器和存儲(chǔ)器之間來回切換耗費(fèi)了大量的時(shí)間和能量。然而，解決這個(gè)問題非常需要技巧。存儲(chǔ)器和中央處理器（CPU）不能放在同一塊晶圓上，因?yàn)楣杌�晶圓必須被加熱到1000攝氏度左右；而硬件中的很多金屬原件在此高溫下就被融化了。 `!(