美國(guó)工程師實(shí)現(xiàn)3D打印陶瓷的“零突破”由波音公司和通用汽車公司共同擁有的美國(guó)加利福尼亞HRL實(shí)驗(yàn)室宣稱,利用3D打印出復(fù)雜、耐熱、超硬陶瓷組件。該新工藝與現(xiàn)有工藝相比,具備了巨大的優(yōu)勢(shì),并有望為陶瓷元件開辟新的新的應(yīng)用。該技術(shù)的核心是一種樹脂制劑,可用于立體光刻(SLA)増材制造工藝,利用激光一層層固化介質(zhì)。一旦該組件以這種方式打印處理,就被放入高溫加熱爐中,將固化樹脂轉(zhuǎn)換成陶瓷。 據(jù)HRL的高級(jí)化學(xué)工程師扎克 ?藸,所得材料可承受超過(guò)1700℃的溫度,比類似的材料強(qiáng)度高10倍。傳統(tǒng)上,陶瓷部件通過(guò)粉末燒結(jié)成型,燒結(jié)過(guò)程容易引入孔隙,并會(huì)限制形狀和最終強(qiáng)度。此外,這些組件是脆性的,在加工時(shí)容易剝落,限制了其應(yīng)用。三維打印技術(shù),為部件的幾何靈活制造提供了一個(gè)大的飛躍,然而,許多陶瓷的高熔點(diǎn)迄今使得3D打印陶瓷元件難以實(shí)現(xiàn)。利用新的3D打印工藝,可以充分利用碳氧化硅陶瓷的許多理想特性,包括高硬度、強(qiáng)度和溫度性能以及耐磨損,耐腐蝕性能。該研究團(tuán)隊(duì)聲稱,這種工藝和材料具有廣泛的應(yīng)用前景,從噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)和高超聲速飛行器部件到微機(jī)電系統(tǒng)復(fù)雜零件和電子器件封裝。目前這項(xiàng)技術(shù)正在商業(yè)化。 關(guān)鍵詞: 3D打印
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