1.孔徑尺寸控制 ZV}BDwOFI
 
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采用小的發(fā)散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點高。導(dǎo)熱性好的材料可實現(xiàn)孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達(dá)0.001mm。 ]3hz{zqV^  
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2.孔的深度控制 xtf]U:c  
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提高激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導(dǎo)熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應(yīng)用基模模式（光強呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。 Pgf$GXE  
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3.提高激光加工孔的圓度 激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點以及選擇適當(dāng)?shù)募す饽芰康瓤商岣呒庸�圓度。 h*)spwF-  
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4.降低打孔的錐度 通�？椎腻F度隨其孔徑比增大而增加，采用適當(dāng)?shù)募す廨敵瞿芰炕蛐∧芰慷啻握丈�，較短的焦距，小的透鏡折射率及減少入射光線與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。 TveCy