1.孔徑尺寸控制
neW_mu;~Z l"%|VWZ{iq 采用小的發(fā)散角的
激光器（0.001～0.003rad），縮短
焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點(diǎn)高。導(dǎo)熱性好的
材料可實(shí)現(xiàn)孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達(dá)0.001mm。
[t55Kz*cD !a&@y#x 2.孔的深度控制
Kp")
%p# s^KUe%am0 提高
激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導(dǎo)熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應(yīng)用基模模式（光強(qiáng)呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的
物鏡打孔。
