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    [求助]請教芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) [復制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2017-01-13
    各位大神: ` OQ&u  
    t%z7#}9$  
    想要請教一下,鏡頭的感光芯片,或者說最好是手機鏡頭的感光芯片,內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么樣子。 >V(2Ke Y  
    MatC2-aV1  
    具體想要了解的是: Y%:p(f<  
    U>;itHW/  
    (1)感光像素單元的具體結(jié)構(gòu)。我在百度查到說感光原件面上會有微透鏡(如下述圖片),是每一個芯片上面都會有這種微透鏡嗎,大概有多大,是一個球形的嗎,半徑大約有多大呢,應該是剛好可以覆蓋每個像素單元是嗎? `Ik}Xw  
    +$>ut r  
    (2)鏡頭設計的時候會要求CRA匹配,是否與上述微透鏡的接收能力有關呢?如果沒有關系,要求匹配CRA原因是什么呢? ID+'$u &  
    w=e,gNO  
    有沒有大神可以介紹一下這種感光芯片的網(wǎng)絡論壇/社區(qū),我百度了各種關鍵詞都沒搜索到。 w#mnGD  
    \ b9,>  
    先三鞠躬感謝了! &up/`8   
    * Kzs(O  
     
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