近日，一種新型的中紫外直接光刻機(jī)由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所微電子專用設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)研制成功。該設(shè)備采用特有的高均勻、高準(zhǔn)直中紫外照明技術(shù)，結(jié)合光敏玻璃材料，實(shí)現(xiàn)基于光敏玻璃基底的微細(xì)結(jié)構(gòu)直接加工，能夠極大簡(jiǎn)化工藝流程，將有力促進(jìn)光敏玻璃微細(xì)結(jié)構(gòu)的光刻工藝技術(shù)“革命”，目前在國(guó)內(nèi)尚未見有此類產(chǎn)品成功研發(fā)的報(bào)道。 b:B+x6M  
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光刻設(shè)備是用于微細(xì)結(jié)構(gòu)加工的核心設(shè)備，在微電子、生物、醫(yī)學(xué)和光學(xué)等領(lǐng)域得到全面應(yīng)用。由于光刻工藝的限制，原有光刻設(shè)備大多是針對(duì)光刻膠曝光進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。而針對(duì)玻璃基底的微細(xì)結(jié)構(gòu)加工具有特殊性：光敏玻璃光譜敏感特性不同于光刻膠、微細(xì)結(jié)構(gòu)深寬比大和完全非接觸曝光。近年來(lái)，針對(duì)玻璃基底的微細(xì)加工技術(shù)愈發(fā)重要，在微流控芯片、微光學(xué)元件以及OLED顯示屏等新型微細(xì)結(jié)構(gòu)的加工中需求迫切，也是國(guó)內(nèi)外光刻設(shè)備研發(fā)的重要方向之一。因此，光電所微電子專用設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)，開展了汞燈光源、大口徑高精度反射鏡、中紫外鍍膜和間隙測(cè)量等技術(shù)研發(fā)，成功提高了汞燈光源中紫外光譜能量，通過(guò)反射式光路結(jié)構(gòu)保證光能利用率和準(zhǔn)直性，精密間隙測(cè)量和控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)非接觸曝光，并進(jìn)行了光敏玻璃直接光刻實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了玻璃基底高分辨、高深寬比、大面積微細(xì)結(jié)構(gòu)的直接光刻工藝。  N$ oQK(  
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該設(shè)備的成功研制，是光刻設(shè)備研發(fā)與光刻工藝應(yīng)用結(jié)合的產(chǎn)物，將促進(jìn)光刻工藝的革命性改進(jìn)，符合國(guó)際光刻設(shè)備研究發(fā)展趨勢(shì)，也使得我國(guó)在新型直接光刻設(shè)備研發(fā)中搶占先機(jī)。