金鑒檢測雙束FIB提供TEM制樣、FIB切割、Pt沉積和三維重構(gòu)的服務 !Q0aKkMfL  
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聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后，通過結(jié)合相應的氣體沉積裝置，納米操縱儀，各種探測器及可控的樣品臺等附件成為一個集微區(qū)成像、加工、分析、操縱于一體的分析儀器。其應用范圍也已經(jīng)從半導體行業(yè)拓展至材料科學、生命科學和地質(zhì)學等眾多領域。為方便客戶對材料進行深入的失效分析及研究，金鑒檢測現(xiàn)推出Dual Beam FIB-SEM制樣業(yè)務，并介紹Dual Beam FIB-SEM在材料科學領域的一些典型應用，包括透射電鏡( TEM)樣品制備，材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像及分析。 ,)CRozC\}K  
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1. 設備參數(shù) MmvMuX]#)  
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1.場發(fā)射掃描電鏡（SEM）：各種材料形貌觀察和分析，如金屬、半導體、陶瓷、高分子材料、有機聚合物等，放大率：12×～1000,000×；分辨率1.0nm@ 15kV；1.9 nm @ 1kV； z;74(5?q  
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2.X射線能譜分析儀（EDS）：材料微區(qū)成分分析；MnKa峰的半高寬優(yōu)于127eV；CKa峰的版高寬優(yōu)于56Ev;FKa峰的半高寬優(yōu)于64eV；元素Be4-U92； o C5}[cYD`  
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3.聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）：材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等，放大率：300×～500,000×；分辨率2.5nm@ 30kV。 xD(RjL+  
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4.背散射電子探頭（BSD）：基于不同元素襯度不同，BSD探頭除了觀察樣品形貌襯度，同時能夠?qū)崿F(xiàn)對樣品成分襯度的觀察。 #]BpTpRAe<  
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5.納米操縱手：用于超薄樣品（納米級）固定轉(zhuǎn)移及精細加工。 !.(%"  
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6.氣相沉積系統(tǒng)（GIS）：FIB加工前為材料提供保護層，或用于材料精加工。 :N3'$M"  
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Dual BeamFIB-SEM制樣： Tt0:rQ.  
FIB主要用于材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：TEM樣品制備、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。
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