金鑒檢測雙束FIB提供TEM制樣、FIB切割、Pt沉積和三維重構(gòu)的服務(wù)
聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后,通過結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置,納米操縱儀,各種探測器及可控的樣品臺等附件成為一個集微區(qū)成像、加工、分析、操縱于一體的分析儀器。其應(yīng)用范圍也已經(jīng)從半導體行業(yè)拓展至材料科學、生命科學和地質(zhì)學等眾多領(lǐng)域。為方便客戶對材料進行深入的失效分析及研究,金鑒檢測現(xiàn)推出Dual Beam FIB-SEM制樣業(yè)務(wù),并介紹Dual Beam FIB-SEM在材料科學領(lǐng)域的一些典型應(yīng)用,包括透射電鏡( TEM)樣品制備,材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像及分析。 |