聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后，通過結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置，納米操縱儀，各種探測器及可控的樣品臺等附件成為一個集微區(qū)成像、加工、分析、操縱于一體的分析儀器。其應(yīng)用范圍也已經(jīng)從半導體行業(yè)拓展至材料科學、生命科學和地質(zhì)學等眾多領(lǐng)域。為方便客戶對材料進行深入的失效分析及研究，金鑒檢測現(xiàn)推出Dual Beam FIB-SEM制樣業(yè)務(wù)，并介紹Dual Beam FIB-SEM在材料科學領(lǐng)域的一些典型應(yīng)用，包括透射電鏡( TEM)樣品制備，材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像及分析。 s3nO"~tM  
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1.場發(fā)射掃描電鏡（SEM）：各種材料形貌觀察和分析，如金屬、半導體、陶瓷、高分子材料、有機聚合物等，放大率：12×～1000,000×；分辨率1.0nm@ 15kV；1.9 nm @ 1kV； b=xn(HE8|  
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