據(jù)外媒報道，約翰·霍普金斯大學（Johns Hopkins University）帶隊研發(fā)了新款金屬薄膜，未來該材料或?qū)⒈挥糜谥圃?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=傳感器',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_1">傳感器等微機電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備，其抗拉強度、耐熱、耐高溫性能比硅強。 S&`iEwG  
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硅的耐熱、抗壓性能不足 ?IHa>f:  
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當今科技日新月異，無論是汽車、物聯(lián)網(wǎng)、發(fā)動機還是公用設(shè)施都離不開微型傳感器的支持與推動。然而，問題在于這類傳感器通常由硅制成，但硅物理特性上的不足使其未來應(yīng)用受限。 =ijVT_|u0  
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約翰·霍普金斯大學材料科學家兼機械工程師Kevin J. Hemker攜團隊已在新材料研發(fā)方面取得成功，該材料有助于確保這類傳感器（即人們熟知的“微機電系統(tǒng)”MEMS）能繼續(xù)滿足未來技術(shù)前沿的要求。 ui#K`.d
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