來(lái)自FujiRumor的最新消息，據(jù)一消息來(lái)源透露，由于采用了性能更為強(qiáng)勁的新款X處理器，即將發(fā)布的富士X-T3還將會(huì)擁有更多全新的膠片模擬風(fēng)格。以下是截止目前，富士X-T3可能會(huì)出現(xiàn)的規(guī)格：

• 預(yù)計(jì)會(huì)在9月Photokina前發(fā)布
• 采用2600萬(wàn)像素X-Trans傳感器
• 傳感器或?yàn)槎褩Ｊ?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=結(jié)構(gòu)',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_3">結(jié)構(gòu)
• 全新X處理器
• 無(wú)IBIS
• 預(yù)計(jì)于10到11月上市
• 配備觸摸屏
• 更好的續(xù)航能力
• 全新的膠片模擬風(fēng)格
• 中國(guó)制造