1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； Jj " {r{  
2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 tTgW^&B  
鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； )B_h"5X4\y  
3.電測(cè)：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； =X*E
(.6Ip  
4.破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。 <Va>5R_
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