X射線(X-ray)檢測是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。  2:GS(%~  
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等[1] 。 jJbS{1z  
型號：XD7500NT 4fSGc8  
[SJ3FZ
<  

圖片:x-ray (3).png

"d"6.ND  
8GlRO4yd  
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》 r?7tI0  
 |pgrR7G'  
測試項目： uSQRI9/ir2  
B5v5D[ o5  

圖片:3d-xray.jpg

vb.}SG>  
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝； f9$8$O  
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路； xlIVLv6dO  
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量； Ky[s&>02  
4、連接線路檢查：開路，短路，異�；虿涣歼B接的缺陷； lq}m0}9<  
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗； '"C& dia  
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗； OjWg>v\v  
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。