帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
芯片分析分析步驟 2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； 3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； 4.破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。 |
芯片分析分析步驟2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； 3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； 4.破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。 |
關(guān)于我們
網(wǎng)站介紹免責(zé)聲明 加入我們 贊助我們 |
服務(wù)項目
稿件投遞廣告投放 人才招聘 團(tuán)購天下 |
幫助中心
新手入門發(fā)帖回帖 充值VIP 其它功能 |
站內(nèi)工具
清除Cookies無圖版 手機(jī)瀏覽 網(wǎng)站統(tǒng)計 |
交流方式
聯(lián)系郵箱：商務(wù)合作 站務(wù)處理微信公眾號：opticsky 微信號：cyqdesign 新浪微博：光行天下OPTICSKY QQ號：9652202 |