X射線(X-ray)檢測是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。 14]!LgH  
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結構構造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等[1] 。 b~Y
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型號：XD7500NT y"]?TEd  
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圖片:x-ray (3).png

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Zi|MWaA.f  
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》 8
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測試項目： y{uRh>l  
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圖片:3d-xray.jpg

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1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝； !Z YMks4  
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路； zQ(li9  
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量； d}EGI  
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷； _.' j'j%  
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗； ~x)Awdlu  
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗； \wCj$-;Jt  
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。