Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方 {/ 2E*|W~I  
便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI）, Decap后功能正常。 d5!!U
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服務(wù)內(nèi)容：1.IC開封 QFP, QFN, SOT, TO, DIP,BGA, COB等 5-vo0:hk  
          2.樣品減�。ㄌ沾�，金屬除外） 1@qgF  
          3.激光打標(biāo) OZ(dpV9.S