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3D X-Ray超高解析度顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線透視的技術(shù)，再搭配光學物鏡提高放大 n
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倍率進行實驗檢測，其實驗過程是將待測物體固定后進行360°旋轉(zhuǎn)，在這過程中收集各個不同角度的2D穿透影像，之后利用計算運 x\'95qU  
算重構(gòu)出待測物體之實體影像。 透過軟件，可針對待測物體進行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺陷 &4jc3_UKV  
能更清晰地顯現(xiàn)出來，進而達到判別缺陷的目的。 HkdBPMs79  
3D x-ray主要應(yīng)用： jLF,R7t  
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 TX$4x~:  
2)印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗、多層板各層線路配置分析。 p[7?0 (  
3)各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。 0E/,l``p  
4)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。 !9vq"J~hz"  
5)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗。 "|<U`3y6  
6)各式主、被動組件檢測分析。 i 3i  
7)各種材料結(jié)構(gòu)檢驗分析及尺寸量測。