超高解析度 3D X-RAY 顯微鏡 CE:TQzg  
技術(shù)原理 #Na3eHT  
對許多物質(zhì)而言，X-光具有很強(qiáng)的穿透力，可以用來探索物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。因此，X-光技術(shù)被廣泛的應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)、材料及半導(dǎo)體元件檢測。例如，X-光可用來觀察IC中的材質(zhì)或結(jié)構(gòu)，像是打線，銀膠，導(dǎo)線架等，是否有異常。 sXkWs2!  
傳統(tǒng)上，此種檢測技術(shù)是將X-光直接照射于待測物上，利用不同材質(zhì)或結(jié)構(gòu)對X-光的穿透率不同，將穿過待測物后殘余的光線投影于螢?zāi)簧�，而形成二維的平面影像(2D-Xray)。換言之， X-光沿著穿透路徑上的所有物質(zhì)或結(jié)構(gòu)都會對這種影像產(chǎn)生影響，因此真正需要被關(guān)注的區(qū)域影像，例如IC封裝元件的失效點(diǎn)，可能會變得模糊甚至難以辨識。三維X-光顯微術(shù)檢測服務(wù)，則可改善前述二維X-光檢測技術(shù)之缺點(diǎn)。本項(xiàng)技術(shù)是利用旋轉(zhuǎn)樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X-光斷層影像，并配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。一般來說，X-光檢測并不會破壞待測物，因此這種技術(shù)成為了一種重要的非破壞性檢測技術(shù)應(yīng)于IC封裝元件的失效點(diǎn)分析，對于MEMS、3D IC、電路板失效分析，效果顯著。 5V4Z
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3D X-RAY應(yīng)用 / 特點(diǎn) `UL#g![J  
可應(yīng)用于微電子/材料科學(xué)/自然資源和生命科學(xué)領(lǐng)域 gX5I`mm  
IC封裝、MEMS、3D IC、電路板結(jié)構(gòu)影像拍攝 Zh]d&Xeq  
各種封裝device的失效檢測 (焊點(diǎn)中斷/短路/孔洞/裂縫/金屬導(dǎo)體等) ={-\)j  
封裝品超高空間解析度（〜700nm），解析度不會因?yàn)闃悠窋?shù)量增加而降低，八吋晶圓、十二吋晶圓都可探測 wP-
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3D圖像提供了傳統(tǒng)SEM、FIB的縱切之外的一種非破壞性新選擇 R$4&>VBu  
成分對比清晰可見 7OYNH0EH  
可區(qū)分出微量元素(如矽、鋁) k5]s~*,0