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印制電路板生產(chǎn)制造的過程中，焊接質(zhì)量的好壞會直接影響整機產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。 j >`FZKxp  
究其原因，到底是什么導致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個方面： {3SK|J`  
1.助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿足要求。原料的性能和質(zhì)量對產(chǎn)品的可焊性產(chǎn)生影響。 P)LQ=b}V#;  
2.焊接工藝的影響。如時間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時間的長短會影響金屬間化合物結(jié)構的形成。 PT~F^8,)  
3.元器件、PCB板本身的質(zhì)量是否達標。不同批次的組件由于各種環(huán)境因素的影響，其性能和質(zhì)量也會產(chǎn)生相應的變化，元器件、PCB板也影響著整機的可焊性。
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4.產(chǎn)品的表面鍍層對其潤濕性能產(chǎn)生影響。不同的鍍層類型的可焊性是不同的，鍍層老化嚴重也會使得產(chǎn)品可焊性變差。 FRL;fF  
那么，我們?nèi)绾尾拍軠蚀_、高效的找到PCB產(chǎn)品出現(xiàn)可焊性不良問題的根本原因呢？ X40
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可焊性測試是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。 Zx`/88!x[  
同時，隨著無鉛工藝的普及，使得對焊接材料和焊接工藝都提出了新的要求，可焊性測試作為質(zhì)量管理體系中的一環(huán)，自然也開始變得必要起來！ I FvigDj?  
因此，為了提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，我們需要對印制電路板進行科學的可焊性測試！ _+)n}Se  
所以，今天檢測實驗室和大家分享的內(nèi)容就是印制板的可焊性測試。首先我們來了解一下相關的知識點：